Thunderbolt 5 pode chegar a 80 Gbps, indica foto do vice-presidente da Intel

Uma foto postada no Twitter pelo vice-presidente executivo da Intel, Gregory Bryant, neste domingo (1º), pode ter revelado algumas informações sobre o Thunderbolt 5. Segundo a imagem, a próxima geração da interface de comunicação desenvolvida pela empresa americana deve ter o o dobro da velocidade da versão atual.

Na fotografia, agora deletada do tweet, há um cartaz na parede do laboratório da Intel em Israel, visitado por Bryant, afirmando que a empresa tem como alvo a “Tecnologia 80G PHY”. De acordo com o site anandtechque salvou a imagem antes de sua remoção, o texto refere-se à capacidade de transmissão de dados da próxima geração do protocolo.

Com isso, o Thunderbolt 5 pode atingir 80 Gbps de velocidade, o dobro da largura de banda do Thunderbolt 4 lançado no ano passado, rodando a 40 Gbps. Tal avanço permitiria, por exemplo, oferecer maiores taxas de atualização para monitores com resolução 4K e 8K, entre outros benefícios.

Imagem publicada por Gregory Bryant contendo os vazamentos sobre o Thunderbolt 5.Imagem publicada por Gregory Bryant contendo os vazamentos sobre o Thunderbolt 5.Fonte: Anandtech/Reprodução

A novidade, que por enquanto não tem data de lançamento, deve manter a compatibilidade com o atual formato USB-C, facilitando a vida dos usuários. Essa informação também aparece em um trecho do texto mostrado na foto postada acidentalmente pelo executivo.

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Detalhes vazados por engano incluem informações sobre uma possível mudança para Pulse Amplitude Modulation-3 (PAM-3), de acordo com a publicação. Esta tecnologia surge como um meio termo entre os métodos Non-Return-To-Zero (NRZ) e PAM-4, permitindo obter uma maior largura de banda sem as limitações impostas pelas demais.

Algo que também parece ter se confirmado é que os testes com Thunderbolt 5 já estão ocorrendo nas fábricas da Intel e mostram “resultados promissores”. A imagem também sugere que os chips de teste da nova geração do protocolo podem ter sido fabricados pela TSMC usando litografia de 6 nm, parceria que já havia sido anunciada anteriormente.

Última atualização em 11 de dezembro de 2022

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