Na última sexta-feira (19), a MediaTek e a AMD anunciaram uma nova parceria para fornecer chips com Wi-Fi 6E, tecnologia que vai garantir internet wireless de alta velocidade com baixa latência e pouca interferência.
O primeiro resultado da parceria são os módulos AMD RZ600 Series Wi-Fi 6E, com o chipset Filic 330P da MediaTek, que será usado nos novos desktops e notebooks AMD Ryzen em 2022.
Os módulos AMD RZ616 e AMD RZ608 podem ser equipados em notebooks de todos os tamanhosFonte: AMD
“Acreditamos que combinar os poderosos processadores AMD Ryzen com as tecnologias de conectividade avançadas de ponta da MediaTek proporcionará uma experiência de computação incrível em todos os sentidos”, disse o vice-presidente sênior da AMD, Saeid Moshkelani.
parceria de alta velocidade
Com o Filic 330P, os módulos AMD RZ616 e AMD RZ608 suportam os novos padrões de conectividade Bluetooth 5.2, 2×2 Wi-Fi 6 (2,4 GHz e 5 GHz) e 6E (de 6 GHz a 7,125 GHz), oferecendo potência e baixo ruído da MediaTek — o tamanho dos módulos também são adaptados, permitindo que sejam usados em todos os tipos de PCs.
Por serem chips de alto desempenho, a AMD e a MediaTek desenvolveram interfaces PCIe e USB para melhor gerenciamento de energia e, assim, proporcionar experiências mais suaves.
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“Com este chipset de alto desempenho e baixo consumo de energia alimentando a próxima geração de notebooks AMD, os consumidores podem desfrutar de conectividade contínua e maior duração da bateria, consumir streaming e bate-papo por vídeo”, disse o vice-presidente corporativo da MediaTek, Alan Hsu.
Enquanto o AMD RZ616 oferece velocidades de até 2,4 Gbps (160 MHz) e slots M.2 2230 e 1216, o AMD RZ608 permite conexões de até 1,2 Gbps (80 MHz) com o slot M.2 2230 — para reduzir o desenvolvimento, os módulos serão lançados com testes de estresse e padrões de compatibilidade garantidos.
Última atualização em 28 de setembro de 2022
