Ainda surpresos com a realização dos processadores de cinco nanômetros, anunciados com pompa pela Apple, ao lançar seu M1 para computadores pessoais, em novembro passado, já ouvimos rumores aqui e ali de fabricação de chips com 3 nm. Mas agora o fabricante taiwanês TSMC está se preparando para produzir um impressionante processo de litografia de dois nanômetros.
Quando se esperavam novidades em possíveis gerações de processadores com três nanômetros, a TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) não só confirmou o início da produção nesta arquitetura como anunciou que já iniciou a fase de pesquisa e desenvolvimento para a fabricação de chips com distância de dois nanômetros entre os transistores.
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Acenando com a perspetiva de que as novidades desta litografia possam surgir já em 2023, a gigante taiwanesa prepara o projeto de plataformas de teste, o fabrico de fotomáscaras e a produção piloto de silício. Para realizar o projeto, a TSMC vai investir US$ 100 bilhões (R$ 557 bilhões) nos próximos três anos para ampliar sua produção de processadores, segundo o site Bloomberg.
De acordo com o serviço de informação, grande parte deste investimento será destinado ao desenvolvimento de novas tecnologias de produção, incluindo a litografia de 2 nm. Especula-se que a TSMC pode, inclusive, construir uma nova unidade exclusiva para a produção em massa de processadores com a nova arquitetura, que utilizará o processo Ultra Ultra Violet (EUV) com uso de plasma e lasers.
Última atualização em 12 de janeiro de 2023
