A Intel Corporation apresentou, nesta segunda-feira (26), seu plano estratégico para os próximos cinco anos, com um roteiro de inovações de processos e embalagens que pretende impulsionar novas linhas de produtos até 2025 para retomar a liderança no mercado de chips.
Novos recursos incluem RibbonFET, a primeira nova arquitetura de transistor da Intel em mais de uma década, e PowerVia, uma indústria pioneira em fornecer energia a partir da parte traseira do chip.
A empresa também deve ser a primeira no setor a usar a tecnologia de última geração de litografia ultravioleta extrema (EUV), conhecida como High Numerical Aperture (High NA).
Inovações em processadores
A tecnologia PowerVia (à direita) permite que a energia seja fornecida pela parte de trás do chip. (Fonte: Intel/Reprodução)Fonte: Intel/Playback
Os futuros semicondutores da Intel não usarão mais a nomenclatura de nó baseada em nanômetros que foi consagrada pela indústria de fabricação de chips por anos. A estratégia pode até parecer apenas um trabalho de marketing, sugerindo competitividade com modelos AMD ou Apple.
No entanto, os nomes dos nós não se referem ao tamanho de um transistor em um chip desde 1997, devido às tecnologias de empacotamento 3D e às realidades físicas do design de semicondutores.
Confira as nomenclaturas dos novos lançamentos:
- Intel 7: novo nome para a tecnologia de 10nm de terceira geração da Intel (Alder Lake) e sucessora do SuperFin 10nm. O novo hardware, com lançamento previsto para o final de 2021, oferecerá melhorias de aproximadamente 10 a 15% no desempenho por watt em comparação com a geração anterior.
- Intel 4: Conhecido como Intel’s 7nm (Meteor Lake), seu lançamento foi adiado para 2023. Ele usará a litografia EUV já usada pela Samsung e TSMC.
- Intel 3: novo nome para o que teria sido um processador FinFET de 7 nm de segunda geração sob o esquema de nomenclatura anterior da Intel. Sem data oficial de lançamento, eles só devem chegar ao mercado em 2024.
- Intel 20A: próxima geração de tecnologias Intel que, no esquema antigo, teria sido a arquitetura seguindo o nó de 7 nm com a marca anterior. Deve estrear, em 2024, com RibbonFET e PowerVia.
- Intel 18A: Com a segunda geração do RibbotFET, prevista para 2025, a Intel espera retomar a liderança do mercado de chips.
Última atualização em 12 de dezembro de 2022
